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“엔비디아, 中수출용 H200 생산중단…생산설비 ‘베라루빈’ 전환”
수요 보장된 차세대 칩으로 방향 선회…”H200 재고 25만 개 보유”
세계 1위 인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아가 중국 수출용 칩의 생산을 중단한 것으로 나타났다.
엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200 칩 생산에서 차세대 ‘베라 루빈’ 칩 생산으로 전환했다고 파이낸셜타임스(FT)가 복수 소식통을 인용해 5일(현지시간) 보도했다.
이는 H200 칩에 대한 미국의 대(對)중국 수출 승인이 늦어지고 있는 데다 중국의 잠재적 규제 가능성이 부상했기 때문으로 풀이된다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔으나, 엔비디아는 ‘고객확인제도'(KYC·Know Your Customer) 등 절차에서 상무부와 이견을 보이면서 승인이 지연되는 것으로 알려졌다.
또 중국은 자국 기업들에 ‘필요한 경우’에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리는 등 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있는 것으로 전해졌다.
데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 24일 연방 하원 외교위원회 청문회에서 H200이 중국에 아직 판매된 바 없다고 밝히기도 했다.
콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)도 지난달 25일 분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “중국 고객사를 위한 소량의 H200 제품에 대해 미국 정부의 승인을 받았으나 아직 매출을 창출하지 못했다”며 “중국으로 수입이 허용될지도 알 수 없다”고 밝힌 바 있다.
이 같은 상황에서 엔비디아는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산으로 방향을 선회한 것으로 보인다.
엔비디아는 현재 H200 칩 재고 25만 개를 보유하고 있어 향후 중국에 반도체를 판매할 수 있게 되면 일단 기존 재고를 소진해 대응할 수 있을 것이라고 소식통은 전했다.