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엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심·차상위 보완 유력
삼성, 최대 13Gbps 초고속 HBM4으로 고성능 역할 담당 무게
6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 출하가 시작된 가운데 최대 고객인 엔비디아의 공급망 전략에 관심이 쏠린다.
차세대 인공지능(AI) 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 강조해온 만큼 최상위 HBM4 제품을 중점에 두고 차상위 성능 제품으로 보완하는 ‘투 트랙’ 전략을 펼칠 것이라는 전망이 나온다.
19일 업계에 따르면, 엔비디아는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 성능 극대화를 위해 최고 성능 HBM4 확보를 최우선으로 두고 공급망을 구성하고 있다.
설 연휴 직전 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 출하를 공식화하면서 본격적인 HBM4 대전이 시작됐다. SK하이닉스도 조만간 엔비디아 공급을 본격화할 계획이며 마이크론도 HBM4 양산 출하를 강조하고 있다.
업계에서는 엔비디아가 ‘듀얼 빈(Dual Bin)’ 공급 전략을 설계하고 일정 수준 이상의 초고속 성능을 유지하는 데 집중할 것으로 예상하고 있다.
듀얼 빈이란 하나의 동일한 제품군 안에서 성능이나 스펙을 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략을 의미한다. 일례로 HBM4에서는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)을 동시에 운영할 수 있다.
엔비디아를 포함한 빅테크 기업 입장에서는 모든 물량을 최고 성능으로 채우기가 사실상 어렵다. 따라서 핵심 제품에는 최상위 제품을 적용하고 일부 제품에는 차상위 제품을 병행 적용해 성능과 수급 효율을 함께 관리하는 ‘듀얼 빈’ 전략을 선택한다.
엔비디아는 HBM4가 탑재되는 차세대 AI 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 언급하며 HBM4의 속도와 메모리 대역폭의 중요성을 강조해왔다.
때문에 차상위 제품 물량을 확대하는 방식이 아닌, 최고 성능 제품 확보를 최우선으로 두고 차상위 성능 제품을 보완적으로 활용하는 듀얼 빈 전략을 취할 것이라는 시각이 나온다.
삼성전자가 전작 HBM3E에서의 실패를 극복하고 HBM4를 가장 먼저 양산 출하한 것도 엔비디아가 공급 안정성 확보보다는 최고 성능에 중점을 둔 것의 반증이라는 해석이 제기된다.
삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 업계 최고 수준의 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 특히 최대 13Gbps까지 구현할 수 있어 AI 모델 규모 확대에 따른 데이터 병목 현상을 해소하는데 효과적이라고 회사 측은 설명했다.
삼성전자는 HBM4 개발단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 구현했다.
반도체 업계 관계자는 “HBM4 시장 경쟁의 본질이 ‘양산 속도 경쟁’에서 기술력 기반의 포지셔닝으로 바뀌고 있다”고 말했다.
이어 “삼성전자는 범용 메모리에서도 이미 충분한 수익성을 올리고 있기 때문에 단기적으로 HBM4 생산량 확대 속도에 제약이 있을 수 있지만 향후 엔비디아가 성능 중심 공급 전략을 유지한다면 물량 확대의 가능성도 크다”고 말했다.